【IC封測產業分析】~物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等，今年將… @ 紫色天空

【IC封測產業分析】~物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等，今年將成為帶動封測產業持續成長的新動能

（一）產業簡介

IC封裝是將加工完成的晶圓，切割成晶粒，以塑膠、陶瓷或金屬包覆，保護晶粒以免受汙染且易於裝配，並達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。IC測試則可分為兩階段，一是進入封裝之前的晶圓測試，主要測試電性。另一則為IC成品測試，主要在測試IC功能、電性與散熱是否正常，以確保品質。台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，台灣IC封裝與測試廠商除了與台灣IC製造業者合作外，也持續布局IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件製造廠）客戶，除了著眼於智慧型手機、平板電腦等應用外，並看好更多與人機介面相關之應用市場。

IC封測產業部分，物聯網（IoT，Internet of Things）與穿戴式裝置的應用，仍然普遍被看好是未來電子終端產品與半導體元件重要的成長動能。但物聯網與穿戴式產品可能為各種創意的型態，因此預期為支應以上應用所需的晶片規格不一，將會呈現少量多樣的組合。此外，目前物聯網與穿戴式裝置尚無統一的技術標準，過去晶片商以系統晶片SoC（System on a Chip）的技術來達到多功能整合而降低成本或功耗的方式不見得能適用。因此，半導體封裝可以扮演更多的角色，如使用多晶片封裝（MCP，Multi Chip Package）、系統級晶片封裝（SiP，System in a Package）甚至是2.5D、3D IC等來達到同質或異質晶片的整合，來實現產品輕薄短小的多晶片需求組合。

System in Package (系統級封裝、系統構裝、SiP) 是基于SoC所發展出來的種封装技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、電容、電阻、連接器、天線…等任一元件以上之封裝，即視為SiP」，也就是說在一個封裝內不僅可以組裝多個晶片，還可以將包含上述不同類型的器件和電路晶片疊在一起，構建成更為複雜的、完整的系統。

以智慧型手機而言，要有整合性功能、易於連網、輕薄短小方便攜帶等需求，轉化成對IC的要求，如IC內要以更先進製程整合更多功能；擁有多核心以達較快速度、較高頻寬，但輸入/輸出數變多，降低耗電與減少熱源；封裝要輕薄短小，驅動電壓變低、耗電量低；矽智財(IP)或模組可重複使用，產品上市時間要快。對以上需求，SiP僅能滿足某種程度的需求，因此同樣以SiP堆疊的方式，將原本的平面IC往立體發展的矽穿孔(TSV)技術就應運而生。

（二）產業概況

12月SEMI半導體設備B/B值(Book-to-Bill Ratio；訂單/出貨比)由前月的1.02降至0.98，主要係出貨增加幅度高於訂單，其中出貨金額成長17.0%MoM至13.92美元，訂單金額成長12.3%MoM至13.66美元，兩項數據雙雙走高，宜正面解讀，預估第一季半導體庫存健康，產業景氣溫和調整。目前BBR將持續維持在1.0水準附近一段時間，多數半導體廠商2015年整體資本支出仍維持原先計畫並無太大改變，較大影響在於半導體業龍頭廠商台積電宣佈上修2015年度資本支出至115~120億美元，較上次預估值高10億美元。短期產業資本支出仍集中於高階製程產能擴建，主要仍受整體行動裝置相關成長而有波動，導致BBR將不易超越1.1水準。

展望主要產品線，封測台廠看好系統級封裝(SiP)、覆晶封裝(FC)和凸塊晶圓(Bumping)等。在應用端包括物聯網、穿戴式裝置和汽車電子等，今年將成為帶動封測產業持續成長的新動能。

（三）相關個股

日月光（2311）

日月光產品包括BGA等傳統型封裝，以及2.5D&3D IC、SiP、CSP、FlipChip、Bumping及WLP等高階封裝，另子公司環旭負責EMS業務，主要產品包括WiFi模組以及去年開始接獲的指紋辨識SiP。受惠於SiP訂單大增，高階封測需求佳，日月光自結4Q14營收為766.45億元，QoQ+15.03%，IC封裝測試及材料4Q14營收為438.34億元，QoQ+3.96%。隨著雲端運算興起、結合手機及平板電腦等智能行動裝置應用趨勢帶動、晶圓代工廠和IDM廠的28nm製程趨向成熟，並往20nm製程進一步推展，半導體高階應用晶片封裝測試等市場需求成長，日月光為確保長期競爭能力，每年平均投入10億美元的資本支出與研發費用。SiP為2014~2015年日月光營運成長的主力之一，SiP 微型化設計是封測產業未來趨勢，可使電子產品節省功耗、增加電池容量，開發時間較短，常用於開發需要整合大量電子零件、時間短、量小但多樣化的產品。SiP 產值佔整體全球封裝產值約5~10%，產值還不大，未來SiP產值可快速向上成長，帶動日月光營運成長。

矽品（2325）

矽品成立於1984年，為全球第三大半導體封裝測試服務公司，僅次於日月光及Amkor，主要客戶包含聯發科、AMD、Brodacom、Nvidia、Marvell及Intel。主要客戶類型以Fabless廠為主，佔營收比重近9成。通訊佔營收比重為最高，其次依序為消費性電子以及電腦。台幣貶值有利矽品和營收和毛利成長，矽品自結4Q14營收214.31億元，QoQ-1.21%。中國市場能見度低和工作天數減少，客戶訂單能呈現保守，矽品1Q15整體ASP還是微幅下滑，但匯率對矽品是有利。而智慧型手機、平板等行動裝置(mobile product)的商機，以及下波半導體成長動能來自物聯網(IoT)，物聯網相關商機可望於未來發酵，再加上穿戴式裝置，有機會提升矽品今年營收動能。

F-訊芯（6451）

主要從事系統模組封裝(System in Package, SiP)及其他各型積體電路之組裝、測試及銷售業務，為專業半導體封裝公司、測試及銷售公司，由於行動通訊裝置趨勢興起，輕薄短小成為產品特性，SiP為主流，自公司的自動化光學檢測設備投入量產之後，提升SiP良率與產出效率，成為全球主要RFPA SiP 模組供應商之一。展望1Q15營運，美系大廠智慧型手機最大鋪貨動能雖已過去，但因終端需求依舊強勁，淡季效應可望不顯著。因全球智慧型手機出貨量仍持續成長，且3G轉4G趨勢正逐漸發酵，PA通訊模組使用量預估仍持續成長，成為帶動公司成長的主要動能之一；F-訊芯已通過美系Transceiver 客戶120Gb/s、100Gb/s 與40Gb/s 產品認證，在客戶的營運策略下，出貨將有明顯成長